Ang industriya sa semiconductor nangayo nga dili managsama nga katukma ug pagkaayo, ug ang mga ligid sa paggiling sa diamante migawas ingon hinungdanon nga mga himan aron matubag kini nga mga kinahanglanon nga mga kinahanglanon. Nailhan sa ilang katig-a, kalig-on, ug ang pagkaayo, ang mga ligid sa paggiling sa diamante hinungdanon sa paghimo sa maayong mga pagtugot ug taas nga kalidad sa semiconductor.
Mga Proseso sa Paggama alang sa Silicon SimpicDuctor
Silicon Ingot ⇒ Pag-cropping (Bandsaw sa Eldroprated) ⇒ Cylindrical / Flat Grupo sa Silicon Mga ligid sa resin) ⇒ DICING (DICING BLIDES) ⇒ Chips ⇒ Pag-ilis sa Packaging
Mga aplikasyon sa paghimo sa semiconductor
Wafer back paggaling
Ang mga ligid sa paggalong sa diamand sa kadaghanan gigamit alang sa nipis nga mga silicon wafers sa gikinahanglan nga gibag-on, pagsiguro sa usa ka hapsay ug patag nga ibabaw samtang nagpadayon sa istruktura nga istruktura.
Edad Grinding
Aron masiguro ang tibok sa chip ug makunhuran ang risgo sa pag-crack sa dugang nga pagproseso, ang mga ligid sa diamante gigamit alang sa tukma nga sulab nga sulud ug pag-ayo sa mga wafers.
Polishi ug Pagplano
Ang mga ligid nga high-fecrination nga Gransing mga ligid sa pagkab-ot sa managsama nga mga nawong sa wafer, pagsiguro nga ilang nahimamat ang mga higpit nga mga detalye alang sa mga aplikasyon sa elektronik.
DICING UG PAGPANGITA
Ang mga ligid sa diamante nakapaarang sa limpyo ug tukma nga pagputol sa mga wafers sa mga indibidwal nga mga chips, pagkunhod sa materyal nga pag-usik ug pagsiguro sa taas nga kalidad nga mga output.
Sa Zhengzhou Ruizuan Diamond Diamond Hool Co,, kami espesyalista sa paghatag og taas nga kalidad nga mga ligid sa paggaling sa industriya sa semiconductor. Ang among mga produkto gi-engineered alang sa katukma, kaarang, ug pagkamadanihon, pagsiguro sa kamalaumon nga pasundayag sa matag aplikasyon.
Post Oras: Dis-20-2024